在现代电子制造领域，对焊锡材料的品质越来越严格。在焊接的过程中须使用某些化学物质除去被焊材料表面的氧化物，使焊料与被焊物之间能很好的熔融从而达到助焊的作用，这种能够净化被焊金属表面、帮助焊接的物质称为助焊剂。助焊剂的开发已成为当今电子产品表面组装领域研究的一大热点。助焊剂的性能好坏直接决定焊点的焊接效果。因此，做好助焊剂品质控制，对焊接效果至关重要。